Паяльная паста 138 o, 40 г в банке, Relife RL-404, Черная / Паста для ремонта электронных компонентов / Паста BGA легко плавка

• Стабильная работа при низких температурах
• Идеальная консистенция для трафаретной печати
• Эффективное сцепление с мелкими SMD компонентами
• Чистота пайки без лишнего дыма и копоти
• Защита контактов от преждевременного старения
• Улучшенная формула против высыхания в таре
• Универсальность для всех типов печатных плат

Relife RL-404 является высококачественным припойным составом, разработанным специально для обслуживания современных гаджетов. Благодаря уникальной формуле со сплавом олова и висмута (Sn42/Bit8) паста плавится при 138 °C, что критически важно для защиты процессоров и модулей памяти от рокового перегрева. Продукт незаменим при работе с многослойными платами смартфонов, планшетов и цифровых камер, где требуется предохранительная осторожность и ювелирная точность термического действия.

Текстура пасты Relife RL-404 обеспечивает легкое выдавливание и равномерное распределение маски, исключая разбрызгивание при нагревании. Она гарантирует отличную электропроводность и высокую механическую прочность сформированных шариков припой. Продукт минимизирует количество шлама, оставляя после себя лишь незначительный прозрачный налет, который не вызывает коррозии. Использование этой пасты значительно повышает процент успешных ремонтов и сокращает время на монтаж сложных BGA-узлов. Компактная емкость надежно защищает содержимое от воздействия воздуха.

• Тип продукта: BGA паяльная паста, легкоплавка
• Назначение: пайка и ремонт SMT-компонентов и BGA-микроссхем
• Температура плавления: 138 °C
• Состав сплава: Sn42 / Bit8
• Вязкость при 25 °C: 178 ± 10 Pa ·s
• Размер частиц: 20–38 μm
• Содержание флюса: 9 ± 0,5%
• Вес: 40 г
• Формат упаковки: пластикова баночка
• Особенности: хорошая смачиваемость, равномерное нанесение, низкая тепловая нагрузка

• Паста для пайки BGA Relife RL-404
• Упаковка